菲尼克斯監控繼電器技術數據，MC 1,5/ 6-ST-3,81 YE
現代工業電子產品外形上更緊湊、功能上更分布且更符合過程行業的要求。
靈活的面板安裝底座（如UM-PRO擠壓型材殼體）具有省時省空間的特點。
此外，該殼體適用于高溫環境。
定制殼體長度可按毫米級的精度進行切割
開放式設計，易于集成大型電子元件
UM-PRO殼體采用尼龍材質，通過UL，耐熱性能高達100℃
設備安裝簡便，無需工具，即可通過卡接在側面固定
保護蓋的安裝位置可變，靈活性極高
使用該系列殼體可確保高溫條件下安全使用設備。
用于創建整套設備系統的總線連接器
樓宇自動化電子模塊可集成到現代化BC系列殼體中。
殼體設計符合DIN 43880標準，適用于寬107.6 mm的配電箱
固定式連接器針距5 mm，導線橫截面1.5 mm2
寬22.5 mm的窄型殼體
防觸摸插拔式連接技術
可選裝面積約7,400 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
可選用ME-HBUS，在DIN導軌上連接各殼體模塊
ME-PLC系列殼體具有靈活性極高、電子模塊安裝空間大、連接方便等優點。
寬40 mm的大型殼體用于安裝面積達15,000 mm2的PCB
正面插拔的連接技術
可選裝面積約15,000 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
UM-BASIC系列殼體可用于安裝含高度結構化電子元件的模塊。只需插入電子模塊并卡接到側面部件，即可輕松安裝型材殼體。
寬104 mm的型材殼體用于100 mm長的PCB
固定式連接器針距5.08 mm，導線橫截面2.5 mm2
可選裝面積約10,700 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
RPI-BC系列模塊化電子模塊殼體專為集成Raspberry Pi樹莓派微型計算機而設計。
該殼體的設計符合DIN 43880標準，可并列安裝于DIN導軌或采用壁掛式安裝。
可選裝面積約7,650 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
可選用HBUS，在DIN導軌上連接各殼體模塊
通過EH系列殼體，可針對實際應用，開發和設計緊湊型設備解決方案。
寬45 mm的扁平外殼
固定式連接器針距5.08 mm，導線橫截面2.5 mm2
可選裝面積約1,600 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
ME-IO系列殼體可用于開發控制系統和帶大量信號輸入和輸出的I/O系統。
寬18.8 mm的緊湊型外殼
正面插拔的連接技術
可選裝面積約3,400 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
可選用HBUS，在DIN導軌上連接各殼體模塊
在狹窄空間內安裝電子模塊，但需要較大PCB安裝面積時，ME-MAX系列殼體是理想的選擇。
快速安裝殼體適于工業應用的直插式連接技術
殼體采用模塊化設計，適于各種Raspberry Pi樹莓派應用。不同型號的蓋板可根據需要創建合適的殼體。
灰色、黑色或透明蓋板可選蓋板可密封無需工具即可鎖定或打開蓋板
用于Raspberry Pi殼體的DIN導軌連接器是實現模塊輕松連接的關鍵。DIN導軌連接器可快速將殼體連接至Raspberry Pi SBC。
串行或并行傳輸電力和數據（4 ??x?? ??電力觸點、2 x 串行觸點、10 x 并行觸點）。
無需破壞拓撲結構，即可更換模塊減輕布線工作量16位鍍金觸點，導電性優越
DIN導軌殼體具有靈活可選的形狀、顏色和功能，是電子模塊的理想方案。
該系列殼體不僅可輕松安裝在DIN導軌上，為內部安裝的PCB板提供保護，
還提供集信號、數據和電力傳輸功能為一體的接口。
多種導軌安裝式標準殼體方便省時的殼體安裝
殼體采用對熱不敏感的聚酰胺材料，通過UL，耐熱性能高達100°C。
基于卡接組裝原理，只需將側面卡接到位，節省組裝時間。無需螺釘。
組件安裝在PCB的邊緣，可充分利用空間。
根據設備定制殼體，保護蓋安裝位置靈活可調。
保護蓋的安裝位置可變多種幾何外形PCB也可通過導光柱集成至蓋板
選用總線交叉連接器，可安全快速地連接多個模塊并簡化設備通信。
*可加載8 A/160 V的電流
菲尼克斯電氣的擠壓型材殼體的主要特性是支持快速安裝、印刷電路板的位置和長度可靈活調節。
用戶可根據需要選擇PCB連接技術開發設備。開放式設計特別適合含大型元件的PCB。
此外，還可選擇保護蓋保護電子設備。該殼體采用開放式設計，通過卡接可實現便捷的免工具設備組裝，
因而可定制殼體長度并無縫集成大型電子元件。此外，保護蓋的安裝位置可變，設計更靈活。
使用殼體套件可快速實現原型和批量試。
殼體套件適用于各種殼體系列，實現電子模塊的個性化布局和連接。
使用預定義的殼體套件，可輕松定制個性化解決方案
多種連接技術的全面殼體解決方案
適合手動組裝的萬用板
集成菲尼克斯電氣通用的連接技術
多種連接技術，實現信號、數據和電力傳輸易于安裝的殼體設計
DIN導軌或殼體集成的交叉接線連接器，實現模塊間通信
接口可選，輕松擴展內置單板計算機的功能。
可選接口和附件實現個性化的功能擴展
易于鎖緊的殼體元件，實現免工具的快速安裝
用于串行和并行模塊通訊的16位DIN導軌連接器
該殼體采用矮軌設計，可組裝扁平型電子模塊，并將其安裝在標準DIN導軌上或直接安裝于控制柜上。
布線連接器方便安裝和拆卸，保護蓋位置靈活，為電子元件提供防觸摸保護總線觸點可選，簡化接線、快速安裝
PE插針可在兩側安裝，接地方式簡便靈活即使組裝大體積元件，也可充分利用殼體內空間
多種標識方式和加工方式，創建豐富多樣的產品組合
模塊化BC系列殼體適用于面向未來的樓宇自動化應用。
該系列電子模塊殼體采用現代化的設計，PCB連接靈活多樣，可選裝高效DIN導軌連接器。
大尺寸殼體設計符合DIN 43880標準，適用于配電箱
通過DIN導軌上的高位總線連接器連接各類設備
RPI-BC系列模塊化電子模塊殼體專為集成Raspberry Pi樹莓派微型計算機而設計。
該殼體的設計符合DIN 43880標準，可并列安裝于DIN導軌或采用壁掛式安裝。
接口可選，輕松擴展內置單板計算機的功能。
可選用接口和額外附件實現個性化的功能擴展
易于鎖緊的殼體元件，實現免工具的快速安裝
用于串行和并行模塊通訊的16位DIN導軌連接器
ME系列電子模塊殼體可將預制PCB轉化為易于安裝的電子模塊。
模塊化設計、多種連接技術以及總線連接器確保面向應用的*設計。
選裝接口和附件可擴展RPI-BC殼體的應用范圍。
可通過PTSM連接器輕松安全地將信號連接至GPIO端口可集成更多的PCB板
殼體部件鎖定到位后，即可實現符合標準的免工具安裝。
因此，RPI-BC殼體尤其適合用于樓宇和工自動化。
面向設計的多功能模塊化ME-MAX殼體，適用于各種現代工業電子產品。
該模塊化殼體支持不同的連接技術和總線連接器，有助于設計出適合不同應用場合的設備。
提供*合理的PCB裝配、操作和顯示區域針對信號、數據和電力傳輸的定制連接技術通過DIN導軌上的總線連接器連接各類設備
ME-IO殼體系統特別適合空間有限的場合。整個殼體設計緊湊，適用于小型設備；支持正面直插式連接，多達54個接線位。
*小寬度僅為18.8 mm帶鎖緊釋放系統的直插式連接技術，輕松拆裝連接器
用于TWIN橋接的橋接插頭替代了TWIN冷壓頭殼體正面可以使用多種保護蓋和連接器。
對于需要大安裝空間以及正面接線的應用，ME PLC多功能電子模塊殼體是*理想的選擇。
該殼體系統的PCB安裝空間大，通過DIN導軌連接器可高效應用于各種場合。
大尺寸殼體適用于個性化PCB布局的DIN導軌連接器
帶鎖緊釋放系統的PCB連接技術，輕松拆裝連接器可使用插拔式連接或硬焊連接技術
UM-BASIC擠壓型材殼體可為各種連接方式提供*的靈活性并節省安裝時間。
菲尼克斯監控繼電器技術數據，MC 1,5/ 6-ST-3,81 YE
